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随着科学技术的发展和电子工艺程度的进步,以及电子产品体积的微型化、性能和可靠性的进一步提高,电子元器件由大、重、厚向小、轻、薄发展,出现了片式元器件和表面组装技术。本文我们就来进一步的了解片式元器件。
片式元器件(SMC和SMD)是无引线或短路引线的新型微小元器件,又称片式元器件,是当代电子产品普遍采用的微型元器件,它适合于在没有穿通孔的印制板上安装,是SMT的专用元器件。SMT是表面组装技术的缩写,与普通元器件相比,片式元器件可以直接安装在印刷版上,所有焊点均在一个平面上。当然也可以与普通元器件混装在一块印制板上。
片式元器件按其外形可分为矩形、圆形和异性(翼形、钩形)3类;按功能分为片式无源元件、片式有源元件和机电元件3类。
片式元器件的特性
(1)、片式元器件尺寸小、重量轻,安装密度高,体积和重量仅有前者的60%左右。
(2)、可靠性高,抗振性好,引线段,外形简单,能结实地贴焊在印刷板表面,可抗振动和冲击。
(3)、高频特性好,减少了引线分别特性影响,降低了寄生电容和电感,增强了抗电磁干扰和射频干扰能力。
(4)、易于实现自动化,组装时无需在印制板上钻孔,无剪线、打弯等工序,降低了成本,易形成大规模生产,并且其应用范围之广令传统穿孔引线的元器件份额大大缩减。
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